#三井ハイテック リードフレーム の記事一覧
- 半導体リードフレームとは — チップを支える「金属の骨格」、必要性・日本企業・将来性を深掘り
半導体パッケージの内部でチップを固定し、外部とつなぐ金属の骨格「リードフレーム」。地味だが、すべての半導体に欠かせない縁の下の力持ちだ。リードフレームとは何か、なぜ必要か、基板（サブストレート）型との違い、そして三井ハイテックをはじめとする日本の関連企業と、EV・パワー半導体が牽引する将来性（市場は2030年に55億ドル規模へ）まで、半導体の「土台」を体系的に深掘りする。